ОКПД 2 — Раздел CГруппа
ОКПД 2 28.99.20 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
Информация о коде
- Код:
- Уровень:
- Группа (уровень 2)
Путь в классификаторе
28.99.20 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
Дочерние коды (17)
28.99.20.110
Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
28.99.20.120
Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
28.99.20.130
Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
28.99.20.140
Физико-термическое оборудование
28.99.20.150
Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
28.99.20.160
Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
28.99.20.170
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
28.99.20.180
Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
28.99.20.190
Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
28.99.20.210
Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования
28.99.20.220
Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных плат
28.99.20.230
Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат
28.99.20.240
Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат
28.99.20.250
Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы
28.99.20.260
Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат
28.99.20.270
Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат
28.99.20.290
Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов, печатных плат прочее, не включенное в другие группировки
Связанные коды
28.99.1Машины печатные и переплетные28.99.11Оборудование переплетное, включая брошюровочные машины28.99.12Оборудование, аппаратура и оснастка для набора, подготовки или изготовления печатных форм, пластин28.99.13Машины для офсетной печати, кроме машин для офсетной печати офисного типа28.99.14Оборудование печатное прочее, кроме печатного оборудования офисного типа28.99.2Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев28.99.3Оборудование специального назначения, не включенное в другие группировки28.99.31Сушилки для древесины, целлюлозы, бумаги или картона; машины сушильные промышленные, не включенные в другие группировки28.99.32Карусели, качели, тиры и прочие аттракционы28.99.39Оборудование стартовое для аппаратов летательных, устройства тормозные палубные или аналогичные; оборудование балансировки шин; оборудование специального назначения, не включенное в другие группировки28.99.4Части печатного и переплетного оборудования28.99.40Части печатного и переплетного оборудования28.99.5Части оборудования и аппаратуры, исключительно или в основном используемой для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев; части прочего оборудования специального назначения28.99.51Части оборудования и аппаратуры, исключительно или в основном используемой для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев28.99.52Части прочего оборудования специального назначения28.99.9Услуги по производству прочего оборудования специального назначения, не включенного в другие группировки, отдельные, выполняемые субподрядчиком28.99.99Услуги по производству прочего оборудования специального назначения, не включенного в другие группировки, отдельные, выполняемые субподрядчиком
Регистрируете бизнес? Нужен ОКВЭД, а не ОКПД 2
Для вида деятельности, соответствующего ОКПД 2 28.99.20, при регистрации ИП или ООО указывают код ОКВЭД 2:
ОКВЭД 28 — Производство машин и оборудования